12月20日上午，常州武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工暨龍城芯谷奠基儀式在武進國家高新區(qū)舉行，聚力技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)項目集聚、產(chǎn)業(yè)人才支撐、發(fā)展氛圍營造，打造全國領(lǐng)先、世界一流的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈基地，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。市長盛蕾為項目開工奠基培土。
集中開工項目涵蓋1個特色集成電路產(chǎn)業(yè)園——龍城芯谷一期，2個集成電路產(chǎn)業(yè)平臺——寬禁帶半導體國家工程中心常州分中心、東南大學智能感知平臺，以及縱慧芯光半導體、快克芯裝備科技等14個重點集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目，總投資約85億元，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
其中，龍城芯谷是武進區(qū)重點打造的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地，規(guī)劃面積443畝，錨定第二代、第三代化合物半導體，重點布局和新能源汽車、機器人、智能裝備等常州市重點產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高的細分領(lǐng)域。一期項目占地100畝，涵蓋展示交流中心、總部辦公、研發(fā)中試中心、科創(chuàng)孵化中心、產(chǎn)業(yè)化標桿等。
縱慧芯光項目總投資5.5億元，將建設(shè)通信芯片設(shè)計、生產(chǎn)中心。快克芯項目總投資10億元，主要從事半導體封裝檢測設(shè)備的研發(fā)及制造。
近年來，常州市主動對接國家重大戰(zhàn)略，積極搶抓產(chǎn)業(yè)風口，全力推動集成電路產(chǎn)業(yè)加速布局，在核心技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、生態(tài)體系打造等方面實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。武進是全市集成電路產(chǎn)業(yè)“排頭兵”，聚焦化合物半導體制造、集成電路設(shè)計、半導體核心材料與設(shè)備等重點方向，與武岳峰科創(chuàng)等知名創(chuàng)投機構(gòu)密切合作，先后招引承芯半導體、縱慧芯光、楠菲微電子等30多個產(chǎn)業(yè)鏈項目，初步打造了從襯底材料、外延片、芯片到封裝、應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2023年，武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)營收超百億元，產(chǎn)業(yè)集群效應初步彰顯。
