2024年3月29日，“走進高新區(qū)—清華教授團蓉城行”系列活動—芯華創(chuàng)新中心揭牌儀式暨人形機器人產(chǎn)業(yè)圓桌論壇在成都高新區(qū)舉辦。
成都高新區(qū)與清華大學(xué)電子工程系于2023年4月開展合作，共同支持成立芯華創(chuàng)新中心。中心通過提供“首席科學(xué)家團隊+空間載體+第三代半導(dǎo)體研發(fā)驗證平臺+基金”全方位服務(wù)的方式，打造高質(zhì)量科技成果轉(zhuǎn)化平臺。截至目前，芯華創(chuàng)新中心已鏈接60余項清華大學(xué)相關(guān)項目，促成11個項目落地成都，成功發(fā)揮平臺牽引作用。
本次活動匯聚了人工智能領(lǐng)域的眾多專家學(xué)者，近200位來自全國各地的企業(yè)界、學(xué)術(shù)界和投資界的嘉賓齊聚成都高新區(qū)，共同探討人形機器人產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展之路。
活動現(xiàn)場舉行了芯華創(chuàng)新中心揭牌儀式、芯華創(chuàng)新中心基金生態(tài)合作伙伴簽約儀式，成都高新區(qū)聯(lián)合芯華創(chuàng)新中心建設(shè)的碳化硅研發(fā)驗證平臺正式啟動。該平臺面向新能源汽車和新能源發(fā)電領(lǐng)域，圍繞高集成度功率器件特色工藝技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)碳化硅功率器件高密度封裝、測試研發(fā)驗證生產(chǎn)平臺。
“該平臺將充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢，解決本地功率設(shè)計企業(yè)因外地流片、封裝及測試而發(fā)展受限的問題，進而促進成都電子信息及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?！背啥几咝掳l(fā)展股份有限公司副董事長胡強表示。
當(dāng)天的論壇上，芯華創(chuàng)新中心進行了成都芯華智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金生態(tài)合作伙伴簽約儀式。該基金計劃規(guī)模5億，將圍繞成都電子信息產(chǎn)業(yè)，在三代半導(dǎo)體、電子信息、人工智能及AI大模型、光通信等國家戰(zhàn)略新興領(lǐng)域開展投資，使高新技術(shù)企業(yè)及下一代重大技術(shù)順利、快速得以開展產(chǎn)業(yè)化拓展及落地，實現(xiàn)投資一批、并購一批、孵化一批的良性循環(huán)。此次活動中，芯華創(chuàng)新中心還邀請到10位來自人形機器人領(lǐng)域不同賽道的嘉賓開展人形機器人產(chǎn)業(yè)圓桌論壇。
“人工智能在國民經(jīng)濟發(fā)展中的應(yīng)用舉足輕重，技術(shù)成果層出不窮，應(yīng)用場景日益豐富。在此背景下，清華大學(xué)電子工程系將進一步發(fā)揮自身優(yōu)勢，依托成都區(qū)位、人才和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，共同致力于推動人工智能技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，助力推動我國搶占新一輪科技和產(chǎn)業(yè)競爭制高點，為建設(shè)創(chuàng)新型國家添磚加瓦?！鼻迦A大學(xué)電子工程系相關(guān)負責(zé)人表示。
下一步，成都高新區(qū)將聯(lián)合芯華創(chuàng)新中心繼續(xù)圍繞區(qū)域重點產(chǎn)業(yè)方向，鏈接清華大學(xué)優(yōu)質(zhì)科研力量，聚焦第三代半導(dǎo)體、高端芯片設(shè)計、通用人工智能和微波射頻等領(lǐng)域，導(dǎo)入一批高端人才，建設(shè)多條中試線，孵化諸多早期項目，引進優(yōu)質(zhì)企業(yè)，投資強鏈補鏈生態(tài)項目，實施“揭榜掛帥”，加快關(guān)鍵技術(shù)科研攻關(guān)。
未來，成都高新區(qū)將聯(lián)合高等院校充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，與清華大學(xué)電子工程系深化合作，錨定打造產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心目標，共同推動芯華創(chuàng)新中心高質(zhì)量建設(shè)，并繼續(xù)聚焦“建圈強鏈”，加快推動項目人才“雙落地”、產(chǎn)品企業(yè)“雙上市”。
