2024年8月15日，常州市首個(gè)聚焦化合物半導(dǎo)體的創(chuàng)新聯(lián)合體——“武進(jìn)國家高新區(qū)—常州大學(xué)化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體”正式簽約揭牌，將充分利用武進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和常州大學(xué)優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，圍繞企業(yè)需求進(jìn)行“訂單式”人才培養(yǎng)，構(gòu)筑行業(yè)科技創(chuàng)新高地。
聯(lián)合體建設(shè)單位有常州大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、武進(jìn)區(qū)人民政府、武進(jìn)國家高新區(qū)管委會(huì)以及承芯半導(dǎo)體、縱慧芯光等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。聯(lián)合體一期建設(shè)投入經(jīng)費(fèi)1000萬元，建設(shè)期2年，擬引進(jìn)化合物半導(dǎo)體高層次人才8人以上，設(shè)立科研創(chuàng)新計(jì)劃項(xiàng)目不低于40項(xiàng)。
為深化政校企優(yōu)勢互補(bǔ)、實(shí)現(xiàn)成果共享，聯(lián)合體成員將在學(xué)科及人才隊(duì)伍建設(shè)、搭建集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、開展“URTP-PIRP-UCRP”科研創(chuàng)新計(jì)劃等方面開展合作。在現(xiàn)有校企人才結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，組建光電材料與器件、化合物半導(dǎo)體芯片與器件、射頻與功率半導(dǎo)體器件、數(shù)?；旌闲码娐?個(gè)重點(diǎn)方向團(tuán)隊(duì)，建設(shè)集“協(xié)同人才培養(yǎng)、關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)、科技企業(yè)孵化、企業(yè)測試服務(wù)”于一體的產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，建設(shè)微納加工中心、公共測試中心等。
