2025年2月4日，無錫高新區(qū)召開建設(shè)一流高科技園區(qū)推進(jìn)會暨2025年“雙招雙引”工作部署會，以“新春第一會”的方式，對外發(fā)布《無錫高新區(qū)關(guān)于建設(shè)世界一流高科技園區(qū)的行動計(jì)劃(2025—2030年)》，明確了未來6年的發(fā)展方向。
根據(jù)計(jì)劃，無錫高新區(qū)將分兩個階段，聚焦“五大高地”——前沿交叉研究策源高地、產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)高地、科技創(chuàng)新力量聚集高地、區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新賦能高地、科技體制機(jī)制改革高地，全力建設(shè)世界一流、具有產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新策源能力的高科技園區(qū)。
到2027年，無錫高新區(qū)計(jì)劃培育國家級專精特新“小巨人”企業(yè)120家，新增上市科技企業(yè)12家，未來產(chǎn)業(yè)和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)與支撐作用顯著增強(qiáng)；到2030年，培育國家級專精特新“小巨人”企業(yè)達(dá)到150家，新增上市科技企業(yè)25家。
以產(chǎn)業(yè)建設(shè)為例，無錫高新區(qū)將立足物聯(lián)網(wǎng)、集成電路等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢基礎(chǔ)，著力打造半導(dǎo)體設(shè)備零部件維修及集散基地，做好第三代半導(dǎo)體省級未來產(chǎn)業(yè)先行集聚發(fā)展試點(diǎn)。重點(diǎn)發(fā)力“人工智能”新應(yīng)用、“大模型”新賽道、人形機(jī)器人新產(chǎn)業(yè)。加快引育一批未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才(團(tuán)隊(duì))，涌現(xiàn)一批有競爭力的關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用場景和重點(diǎn)企業(yè)。
在開放合作方面，無錫高新區(qū)將著力建好用好綜保區(qū)新片區(qū)、無錫新加坡科創(chuàng)城、中歐產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新區(qū)等開放陣地，爭創(chuàng)江蘇自貿(mào)區(qū)無錫新片區(qū)；精準(zhǔn)鏈接全球市場，用好在日本、韓國、德國、新加坡的4個海外商務(wù)創(chuàng)新交流中心，辦好全球經(jīng)貿(mào)招商活動；支持企業(yè)主動“走出去”拓市場，3年內(nèi)開展境外投資項(xiàng)目150個、總投資10億美元。
據(jù)悉，在發(fā)布建設(shè)世界一流高科技園區(qū)行動計(jì)劃的同時，無錫高新區(qū)“新春第一會”也重點(diǎn)關(guān)注了“雙招雙引”工作。今日會上，無錫高新區(qū)發(fā)布2025年“雙招雙引”目標(biāo)工作清單：新招引超100億元(人民幣，下同)項(xiàng)目1個、超50億元項(xiàng)目3個、超10億元項(xiàng)目18個、超億元項(xiàng)目超180個，總投資達(dá)到450億元。同時，還發(fā)布了2024年度無錫高新區(qū)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新十大事件、十大成果。
