2025年3月10日，內(nèi)江高新區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。
此次新簽約高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目3個，總投資達16億元，項目涉及半導(dǎo)體高端設(shè)備零部件、激光切割設(shè)備、先進封裝設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)域，填補了高新區(qū)在半導(dǎo)體前道工序設(shè)備領(lǐng)域的空白，并完善延伸后道工序設(shè)備鏈條，將為內(nèi)江打造半導(dǎo)體成套設(shè)備特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。
此次簽約合作的三家企業(yè)分別為——東微電子、景焱智能、鐳明激光，均為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。三個項目均屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)（材料、設(shè)備、封裝測試），與內(nèi)江高新區(qū)現(xiàn)有電子信息企業(yè)在材料供應(yīng)、設(shè)備配套、技術(shù)協(xié)同等方面存在顯著關(guān)聯(lián)。通過產(chǎn)業(yè)鏈整合，可形成從半導(dǎo)體材料——設(shè)備制造——封裝測試——智能制造的閉環(huán)，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群競爭力。
內(nèi)江高新區(qū)管委會有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)介紹，目前，內(nèi)江高新區(qū)正圍繞主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)持續(xù)通過鏈式招商、基金招商、平臺招商等方式，力爭引進不低于20家電子信息、智能制造上下游配套企業(yè)，實現(xiàn)約18萬平方米已建成專業(yè)廠房的100%入駐率。
