12月16日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）在北京舉辦上市儀式，正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，成為首家科創(chuàng)板上市的北京市屬國資企業(yè)。
燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，在北京經(jīng)開區(qū)注冊成立了北京燕東微電子科技有限公司（以下簡稱“燕東科技”），專注于集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測。據(jù)介紹，燕東微此次IPO總計募集39.53億元，投建基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目。
“我們計劃投建的項目將利用現(xiàn)有的凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，產(chǎn)線涉及建筑面積約16000平方米，建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)到4萬片?！毖鄸|科技負(fù)責(zé)人介紹道。目前，該項目已完成項目備案、環(huán)評等相關(guān)工作，并已實(shí)現(xiàn)部分設(shè)備的購置與搬入。
“除了正在建設(shè)中的12英寸晶圓生產(chǎn)線，我們目前在北京經(jīng)開區(qū)的8英寸晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！毖鄸|科技負(fù)責(zé)人表示。截至2022年6月，燕東科技8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)4.5萬片/月，并陸續(xù)開發(fā)了平面和溝槽MOSFET等工藝平臺，伴隨著產(chǎn)能提升、眾多工藝平臺的量產(chǎn)、晶圓制造規(guī)模的擴(kuò)充，已經(jīng)帶動企業(yè)形成了IDM+Foundry的經(jīng)營模式，該經(jīng)營模式的形成有助于進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)抵御市場波動的能力。
